发明名称 | 共振器件的制造方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种共振器件的制造方法,在硅基板上形成压电体和电极,压电体和电极利用光刻形成图形。蚀刻硅基板,形成结构体。在结构体的至少一个面形成保护膜。蚀刻未形成保护膜的结构体的面,获得共振器件。一面测定共振频率,一面沿结构体的厚度方向蚀刻该结构体。借此,可以将共振器件的共振频率和失调频率调整为规定的值。 | ||
申请公布号 | CN1596481A | 申请公布日期 | 2005.03.16 |
申请号 | CN03801620.6 | 申请日期 | 2003.08.20 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 中谷将也;多鹿博文 |
分类号 | H01L41/22;H01L41/08;G01C19/56;G01P9/04 | 主分类号 | H01L41/22 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
主权项 | 1、一种共振器件的制造方法,包括在硅基板的上方形成压电体层及电极层的工序,蚀刻前述硅基板形成结构体的工序,在前述结构体的第一面上形成保护膜的工序,然后,蚀刻前述结构体的第二面的工序。 | ||
地址 | 日本大阪府 |