| 发明名称 | 具有烯丙基或乙烯基的环氧树脂芯片固定粘合剂 | ||
| 摘要 | 具有增强粘接强度的粘合剂组合物，它包含基础树脂和带烯丙基或乙烯基官能度的环氧树脂。该组合物可用于微电子行业。 | ||
| 申请公布号 | CN1193081C | 申请公布日期 | 2005.03.16 |
| 申请号 | CN01122563.7 | 申请日期 | 2001.07.05 |
| 申请人 | 国家淀粉及化学投资控股公司 | 发明人 | M·R·博诺;Y·K·辛;G·霍尔恩;M·索布查克 |
| 分类号 | C09J133/24;C09J167/00;C09J171/00;C09J163/00 | 主分类号 | C09J133/24 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨九昌 |
| 主权项 | 1.一种芯片固定粘合剂组合物，它包括：(a)可经自由基聚合或者硅氢化作用而固化的树脂，其所占的量为10％-80％重量；(b)含有乙烯基或烯丙基官能度的环氧化合物，其所占的量为0.1％-30％重量；(c)用于环氧化合物的固化剂，其所占的量为0.1％-3％重量；和(d)用于树脂的固化剂，其所占的量为0.1％-10％重量。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||