| 发明名称 | 电子元件的锡球成形方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种电子元件的锡球成形方法，包括以下步骤：(1)提供一电子元件，且在该电子元件的预定位置涂设有锡膏；(2)提供一具有拒焊平整表面的载体；(3)将带有锡膏的电子元件置于载体上，使其锡膏和拒焊平整表面相对；(4)加热使锡膏变成球状，形成锡球，并且其锡球底部均抵接在拒焊平整表面上；(5)取下电子元件。与现有技术相比较，本发明可在将锡膏熔化形成锡球的同时，使锡球底部焊接点具有较好的平面度，节省了操作步骤，提高生产效率，也降低了成本。 | ||
| 申请公布号 | CN1595626A | 申请公布日期 | 2005.03.16 |
| 申请号 | CN200410028073.8 | 申请日期 | 2004.07.15 |
| 申请人 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 发明人 | 祥 |
| 分类号 | H01L21/48;H01L21/00;H05K3/34 | 主分类号 | H01L21/48 |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1.一种电子元件的锡球成形方法，其包括以下步骤：(1)提供一电子元件，且在该电子元件的预定位置涂设有锡膏；(2)提供一具有拒焊平整表面的载体；(3)将带有锡膏的电子元件置于载体上，使其锡膏和拒焊平整表面相对；(4)加热使锡膏变成球状，形成锡球，并且其锡球底部均抵接在拒焊平整表面上；(5)取下电子元件。 | ||
| 地址 | 511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号 | ||