| 发明名称 | 摩擦焊接方法和结构体 | ||
| 摘要 | 本发明提出一种摩擦焊接方法，其特征在于：相对地布置一个第一镶板和一个第二镶板；各所述镶板具有一个第一板件、一个与该第一板件平行的第二板件和一个用于连接所述第一板件一端侧和所述第二板件一端侧的第三板件，该第三板件与所述第一板件和所述第二板件正交；各所述第一板件的外部的表面形成为同一表面；各所述第三板件相对地布置；在所述第一板件被安装在一个底架上且一个旋转工具从上部插在所述相对布置部分的条件下，对所述相对布置的部分进行摩擦焊。另外，还提出了按本发明摩擦焊接方法制造的结构体。 | ||
| 申请公布号 | CN1192847C | 申请公布日期 | 2005.03.16 |
| 申请号 | CN01111496.7 | 申请日期 | 1997.03.18 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 青田欣也;竹中刚;石丸靖男 |
| 分类号 | B23K20/12;F16B5/08 | 主分类号 | B23K20/12 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 张兆东 |
| 主权项 | 1.一种摩擦焊接方法，其特征在于：相对地布置一个第一镶板和一个第二镶板；各所述镶板具有一个第一板件、一个与该第一板件平行的第二板件和一个用于连接所述第一板件一端侧和所述第二板件一端侧的第三板件，该第三板件与所述第一板件和所述第二板件正交；各所述第一板件的外部的表面形成为同一表面；各所述第三板件相对地布置；在所述第一板件被安装在一个底架上且一个旋转工具从上部插在所述相对布置部分的条件下，对所述相对布置的部分进行摩擦焊。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||