| 发明名称 | 印刷电路板内建电阻的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明系关于一种印刷电路板内建电阻的制造方法，系先将感光性电阻材料制成薄膜状，再将薄膜电阻材料压合在电路板上，利用曝光、显影等步骤去除多余的薄膜电阻材料，而在电路板上形成高分子电阻；利用上述方法在电路板上制作内建电阻，可使电阻阻值误差值控制在特定范围以内。 | ||
| 申请公布号 | CN1193648C | 申请公布日期 | 2005.03.16 |
| 申请号 | CN02107440.2 | 申请日期 | 2002.03.15 |
| 申请人 | 华通电脑股份有限公司 | 发明人 | 钟文隆 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/30;H01C17/06 | 主分类号 | H05K3/00 |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄志华 |
| 主权项 | 1.一种印刷电路板内建电阻的制造方法，其包括以下步骤：将感光性的薄膜电阻材料以压合方式贴合于印刷电路板上；利用曝光方式在前述薄膜电阻材料上转移电阻图案；经过显影以去除印刷电路板上多余的薄膜电阻材料，以形成电阻；对印刷电路板上的电阻进行固化。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||