发明名称 电子卡壳体封装结构
摘要 本实用新型提供了一种电子卡壳体封装结构,尤其涉及一种遮蔽效果好且安装方便的电子卡壳体封装结构。其包括绝缘本体、第一盖板、第二盖板,其中绝缘本体包括具有两侧臂的框体部。第一,第二盖板分别位于框体部的上下两侧,每一盖板大致为平板状,第二盖板的纵长两侧边设有可将前述框体部的侧臂包裹并与第一盖板侧缘相卡扣的侧壁,第一与第二盖板通过侧壁相卡扣,其能够实现紧密结合,故遮蔽效果好且封装强度可靠。
申请公布号 CN2685946Y 申请公布日期 2005.03.16
申请号 CN03278521.6 申请日期 2003.09.09
申请人 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 发明人 戈明;张国华;朱自强
分类号 G06F1/16;H01R13/658 主分类号 G06F1/16
代理机构 代理人
主权项 1.一种电子卡壳体封装结构,该结构包括绝缘本体,第一盖板及第二盖板,其中绝缘本体包括具有两侧臂的框体部,第一、第二盖板分别位于框体部的上下两侧,每一盖板大致为平板状,其特征在于:第二盖板的纵长两侧边设有可将前述框体部的侧臂包裹并与第一盖板侧缘相卡扣的侧壁。
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