一种熔渗－焊接法制备钨/铜功能梯度材料的方法

摘要

本发明提供了一种制备钨铜功能梯度材料的新方法，钨/铜功能梯度材料由纯钨层，钨铜梯度过渡层构成。材料的制备：先采用5％～80％之间体积比的造孔剂及1微米－20微米之间的钨粉制备梯度孔隙钨骨架，渗铜得到钨铜梯度分布的过渡层，再通过热压焊接的方法把W/Cu梯度层与纯钨连接在一起制成完整的W/Cu梯度材料；具体工艺流程为：原料混合后模压成型，然后烧结骨架，渗铜、焊接、检验。其优点在于：结合了熔渗法和焊接法二者的优点。制备得到的钨铜梯度材料有较好的抗热冲击性，适于电子封装材料，热沉积材料，以及耐高温等离子体冲刷部件，如核聚变装置中的第一壁材料。

主权项

1、一种熔渗-焊接法制备钨/铜功能梯度材料的方法，钨/铜功能梯度材料由纯钨层，钨铜梯度过渡层构成，其特征在于：材料的制备：先采用5％～80％之间体积比的造孔剂及1微米-20微米之间的钨粉制备梯度孔隙钨骨架，渗铜得到钨铜梯度分布的过渡层，再通过热压焊接的方法把W/Cu梯度层与纯钨连接在一起制成完整的W/Cu梯度材料；具体工艺流程为：原料混合后模压成型，然后烧结骨架，渗铜、焊接、检验。