| 发明名称 | 锡球整平方法 | ||
| 摘要 | 本发明所提供的一种锡球整平方法，以将位于电子元件上的锡球整平，该方法包括以下步骤：(1)提供一设有拒焊平整表面的载体；(2)将电子元件放置于载体上，且使锡球贴置于载体的拒焊平整表面上；(3)加热电子元件与载体，使该锡球底部大致位于同一平面上；(4)取出电子元件。与现有技术相比较，本发明锡球整平方法系将电子元件与锡球阵列一起放入加热装置中，这种加热装置比较普遍，不需特别设计制造，故能显著降低成本；而且本发明中锡球系整体软化，变形程度较大，因此能获得较好的整平效果。 | ||
| 申请公布号 | CN1595724A | 申请公布日期 | 2005.03.16 |
| 申请号 | CN200410028074.2 | 申请日期 | 2004.07.15 |
| 申请人 | 番禺得意精密电子工业有限公司 | 发明人 | 祥 |
| 分类号 | H01R4/02 | 主分类号 | H01R4/02 |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1.一种锡球整平方法，以将位于电子元件上的锡球整平，其特征在于：该方法包括以下步骤：(1)提供一设有拒焊平整表面的载体；(2)将电子元件放置于载体上，且使锡球贴置于载体的拒焊平整表面上；(3)加热电子元件与载体，使该锡球底部大致位于同一平面上；(4)取出电子元件。 | ||
| 地址 | 511458广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号 | ||