| 主权项 |
1.一种制振性热塑型树脂组成物,由(a)JIS K7198在40℃,18Hz测得损失正切(tan)値为0.01~0.04,且根据ASTMD648在1.82MPz负荷下测得负荷弯曲温度在120℃以上的非晶性热塑型树脂(A成份)50~90重量%,和(b)甲基丙烯酸甲酯树脂(B成份)50~10重量%,所构成之热塑型树脂组成物,由此树脂组成物形成之成形品赋予下列(1)~(4)之物性:(1)损失系数为0.04~0.08,(2)根据,ASTM D570,在23℃和水中浸泡24小时的条件,测得吸水率在0.30重量%以下,(3)根据JIS K7112测得比重为1.05 ~1.3,且(4)根据ASTM D648在1.82MPa负荷下测得负载弯曲温度为110~170℃者,其中A成份系(a)1,1-双(4-羟苯基)-3,3,5-三甲基环己烷(成份a),和(b)选自4,4'-(间伸苯基二异亚丙基)二酚和2,2-双(3-甲基-4-羟苯基)丙烷的至少一种芳族二羟基成(成份b),在芳族二羟基成份全量100莫耳%当中占至少80莫耳%,且成份a和成份b之比例以莫耳比计,为20:80~80:20之芳族聚碳酸酯树脂。2.如申请专利范围第1项之制振性热塑型树脂组成物,其中A成份和B成份合计每100重量份,又含有板状填料(C成份)5~20重量份。3.如申请专利范围第2项之制振性热塑型树脂组成物,其中C成份为石墨填料。4.如申请专利范围第1或2项之制振性热塑型树脂组成物,其A成份和B成份合计每100重量份,又含有碳黑(D成份)1~15重量份。5.如申请专利范围第1项之制振性热塑型树脂组成物,其中A成份和B成份的比例是,二者合计为100重量%时,A成份为60~85重量%,B成份为40~15重量%。6.如申请专利范围第1项之制振性热塑型树脂组成物,其中A成份系损失正切(tan)値为0.012~0.035。7.如申请专利范围第1项之制振性热塑型树脂组成物,其中A成份负荷弯曲温度在122℃以上。8.如申请专利范围第1项之制振性热塑型树脂组成物,其中A成份系芳族聚碳酸酯树脂或环状聚烯树脂。9.如申请专利范围第1项之制振性热塑型树脂组成物,其中A成份系芳族聚碳酸酯树脂者。10.如申请专利范围第1项之制振性热塑型树脂组成物,其中成份b系4,4'-(间伸苯基二异亚丙基)二酚。11.如申请专利范围第1项之制振性热塑型树脂组成物,其中B成份系负荷弯曲温度在80℃以上者。12.如申请专利范围第1项之制振性热塑型树脂组成物,其中B成份系甲基丙烯酸甲酯单位成份含有比例在80重量%以上。13.如申请专利范围第2项之制振性热塑型树脂组成物,其中C成份系平均粒径10~700m之板状填料。14.如申请专利范围第1项之制振性热塑型树脂组成物,其中做为成型品时,可赋予损失系数()0.05~0.07之物性。15.如申请专利范围第1项之制振性热塑型树脂组成物,其中做为成型品时,同赋予吸水率在0.20重量以下之物性。16.如申请专利范围第1项之制振性热塑型树脂组成物,其中做为成型品时,可赋予比重为1.05~1.25之物性。17.如申请专利范围第1项之制振性热塑型树脂组成物,其中做为成型品时,可赋予负荷弯曲温度为120~160℃之物性者。18.如申请专利范围第1项之树脂组成物,用于具有制振性之高速旋转体成型构件或其支持构件。 |
