| 主权项 |
1.一种在催化剂及具有0.1至500ppm之水含量之用于氢化反应溶剂的存在下氢化芳族聚合物的方法,其中一种选自镍、铂、钌、铑及钯之金属或金属之混合物被用作催化剂,与二氧化矽、氧化铝或其混合物之支撑体一起存在,且该催化剂之限定于直径介于100和1000(根据水银孔隙计测量)间之细孔的孔隙度,相对于总孔隙度(由水银孔隙计测量),为由90至20%;及氢化率等于或大于80%。2.根据申请专利范围第1项之方法,其中孔隙度相对于总孔隙度而言为由80至25%。3.根据申请专利范围第1项之方法,其中孔隙度相对于总孔隙度为由70至25%。4.根据申请专利范围第1项之方法,其中金属系选自铂、钯及镍。5.根据申请专利范围第1项之方法,其中该水含量为由0.5至200ppm。6.根据申请专利范围第1项之方法,其中该水含量为由1至150ppm。 |
