| 主权项 |
1.一种导电膏用铜合金粉,其特征在于,系由Cu:80~99. 9质量%,与选自由Ta及W所构成的群中之1种或2种元 素:0.1~20质量%所构成,平均粒径为0.1~1m。 2.如申请专利范围第1项之导电膏用铜合金粉,其系 为:Cu:99.5质量%以下,选自由Ta及W所构成的群中之1 种或2种元素:0.5质量%以上者。 3.如申请专利范围第1或2项之导电膏用铜合金粉, 其系粉末的粒子形状为球形者。 图式简单说明: 图1为显示实施例及比较例的烧结开始温度之示意 曲线图。 图2为显示实施例及比较例的重量增加率之示意曲 线图。 |
