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发明名称 METHOD OF MANUFACTURING AND GROUNDING MICRO-ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS DEVICE USING SILICON ON INSULATOR WAFER
摘要
申请公布号 KR100471153(B1) 申请公布日期 2005.03.10
申请号 KR20020074503 申请日期 2002.11.27
申请人 发明人
分类号 G01P15/00;H01L27/12;B81B7/00;G01P15/08;H01L21/00;H01L27/01;H01L29/84;H01L31/0392;(IPC1-7):H01L27/12 主分类号 G01P15/00
代理机构 代理人
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