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发明名称 The CMP Slurry Composition for Oxide and Method of Forming Semiconductor Device Using the Same
摘要
申请公布号 KR100474537(B1) 申请公布日期 2005.03.10
申请号 KR20020041774 申请日期 2002.07.16
申请人 发明人
分类号 C09K3/14;H01L21/304;C09G1/02;H01L21/3105;H01L21/3205;H01L21/321;H01L21/768;H01L21/8242;H01L27/108;(IPC1-7):H01L21/304 主分类号 C09K3/14
代理机构 代理人
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