A method for forming a semiconductor device,申请号KR20020087094-传众专利搜索

发明名称	A method for forming a semiconductor device
摘要
申请公布号	KR100474554(B1)	申请公布日期	2005.03.10
申请号	KR20020087094	申请日期	2002.12.30
申请人		发明人
分类号	H01L21/3205;H01L21/60;H01L21/8242;H01L27/108;(IPC1-7):H01L21/320	主分类号	H01L21/3205
代理机构		代理人
主权项
地址