一种高频集成电路多排线打线结构及方法

摘要

一种高频集成电路多排线打线结构及其方法，其具有第一电子组件、第二电子组件、芯片垫、及多条金属线。其中，第一电子组件以芯片垫贴于第二电子组件之上，其相对于芯片垫另一侧的表面周围上设置有打线垫以及环绕此打线垫的共面打线垫；芯片垫面对且整圈裸露于第一电子组件外侧的部分形成线状打线垫；第二电子组件面对芯片垫且整圈裸露于芯片垫外侧的周围，相对于打线垫与共面打线垫的位置上设置有多个引脚；金属线可分为信号线及接地线，根据打线垫与共面打线垫上的位置，至少可分为第一列以及第二列，第一列接近线状打线垫，第二列则不是，信号线电连接于打线垫及引脚中与打线垫相对应的其中一个，且第一列上的接地线电连接于线状打线垫。

主权项

1.一种高频集成电路多排线打线结构，其特征在于，包括：第一电子组件，其包括：打线面；第一承载面，相对于该打线面的另一侧表面；打线垫，位于该打线面上周围；共面打线垫，位于该打线面上且环绕于该打线垫；第二电子组件，其包括：第二承载面，与该第一承载面互相邻贴，且该第二承载面周围部分整圈裸露且环绕于该第一承载面周围；多个引脚，位于该第二承载面周围且相对于该打线垫及该共面打线垫；以及多条金属线，根据所传输的信号至少可区分为信号线以及多条接地线；其中，该信号线的一端电连接于该打线垫，该信号线的另一端电连接于所述引脚中与该打线垫相对应的其中一个，而所述接地线的一端电连接于该共面打线垫，且相对于所述接地线的一端，所述接地线另一端则电连接于该第二承载面紧绕第一承载面的线状区域与所述引脚。