发明名称 固态象传感装置的制造方法
摘要 在具有一个CMOS象传感器的相机组件的制造方法中,一个作为光传感器的半导体芯片被安装在一布线基片母板的一个光学部件安装表面上,而在接合线被连接到该半导体芯片后,将一个透镜筒连接到布线基片母板以覆盖该半导体芯片。一个位置调节针和一个穿透孔分别被安置在透镜筒和布线基片母板位于透镜筒和布线基片母板之间连结表面以外的位置上,以通过将位置调整针插入穿透孔来调整透镜筒相对于布线基片母板的位置。
申请公布号 CN1591885A 申请公布日期 2005.03.09
申请号 CN200410059319.8 申请日期 2004.06.15
申请人 株式会社瑞萨科技;瑞萨东日本半导体公司 发明人 花田贤次;石津昭夫
分类号 H01L27/14;H04N5/335 主分类号 H01L27/14
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 秦晨
主权项 1.一种制造固态象传感装置的方法,包括以下步骤:(a)准备一布线基片母板,它有第一表面以及在所述第一表面相反侧的第二表面;(b)将第一电子学部件安装在所述布线基片母板的所述第一表面上;(c)用一种密封体密封所述第一电子学部件;(d)将包括象传感器的第二电子学部件安装在所述布线基片母板的所述第二表面上;以及(e)将一框架连接到所述布线基片母板的所述第二表面,以覆盖所述第二电子学部件,其中所述框架有一个位置调节针,用于相对于所述布线基片母板调节所述框架的位置,其中所述布线基片母板有一穿透孔,而所述位置调节针要插入该孔内,以及其中所述位置调节针和穿透孔被提供在所述框架和所述布线基片母板之间的连结面之外。
地址 日本东京