| 发明名称 | 电路装置 | ||
| 摘要 | 一种提高焊锡等焊料连接可靠性的电路装置。本发明的电路装置(10A)具有：导电图形(11)、使电路元件(12)固定结合在导电图形(11)上的接合材料(14)、覆盖电路元件(12)的密封树脂(18)。并且作为接合材料(14)使用含有Bi的游离铅焊锡。与一般的焊锡相比由于Bi的熔化温度高，在安装电路装置(10A)时可抑制接合材料(14)的熔化。并且为提高接合材料(14)的润湿性也可以在接合材料(14)中混入Ag等。 | ||
| 申请公布号 | CN1592538A | 申请公布日期 | 2005.03.09 |
| 申请号 | CN200410057762.1 | 申请日期 | 2004.08.17 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 成瀬俊道;小暮喜广;长谷川贵之;小林初 |
| 分类号 | H05K1/00;H05K1/18 | 主分类号 | H05K1/00 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 1.一种电路装置，其特征在于，其具备：电路元件、导电图形、用于接合所述电路元件与所述导电图形的接合材料，所述接合材料含有Bi。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||