端子及其电镀方法

摘要

本发明关于一种端子及其电镀方法，这种电镀方法主要用于测试型插座连接器的端子等对耐磨耗性与耐腐蚀性要求较高的端子上，且主要用来电镀端子的与芯片模块端子脚接触部分，端子的材料包括基材及镍、银、金三层镀层。这种电镀方法主要经过放料、脱脂、酸洗、镀镍、预镀银、镀银、镀金及收料流程，在端子基材上增加了镍、银、金三层镀层，并且根据端子不同的用途，镀层的厚度也不同，其中银镀层厚度是镍镀层厚度的3～6倍，银镀层厚度是金镀层厚度的3～6倍。

主权项

1.一种端子，包括以下材料：基材、电镀在基材上的第一镀层、电镀在第一镀层上的第二镀层及电镀在第二镀层上的第三镀层，其特征在于：第一镀层是镍镀层，第二镀层是银镀层，第三镀层是金镀层。