| 发明名称 | 感光绝缘膏和厚膜多层电路基片 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种感光绝缘膏，它包含含有硼硅玻璃粉末的绝缘材料。绝缘材料设置在感光有机载体中，并且硼硅玻璃粉末含有SiO<SUB>2</SUB>，B<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>和K<SUB>2</SUB>O，从而由(SiO<SUB>2</SUB>，B<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB>，K<SUB>2</SUB>O)表示的三种成分的重量成分比落入通过连接三元图中的点A(65，35，0)，B(j65，25，10)，C(85，5，10)和D(85，15，0)形成的区域中。本发明还揭示了含有粘膏的厚膜多层电路基片基片。 | ||
| 申请公布号 | CN1192283C | 申请公布日期 | 2005.03.09 |
| 申请号 | CN00101903.1 | 申请日期 | 2000.01.27 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 户濑诚人;川上弘伦;渡边静晴;伊波道明 |
| 分类号 | G03F7/004;H01B3/00;H05K1/09 | 主分类号 | G03F7/004 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈亮 |
| 主权项 | 1.一种感光绝缘膏，包含设置在感光有机载体中的绝缘材料，其特征在于绝缘材料含有包含SiO2，B2O3和K2O的硼硅玻璃粉末，其中由(SiO2，B2O3，K2O)表示的三种成份的成份比落入通过连接三元图中的点A(65，35，0)、B(65，25，10)、C(85，5，10)和D(85，15，0)形成的区域内。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||