| 发明名称 | 镀铜电解液 | ||
| 摘要 | 揭示了一种铜电镀液，使用所述溶液的方法以及通过使用这种方法和溶液形成的产品，所述溶液中包含铜的链烷磺酸盐以及游离的链烷磺酸，其中，所述游离酸的浓度约为0.05－2.50M，它用于将金属镀到微米尺寸的沟槽或通路、通孔和微通路上。 | ||
| 申请公布号 | CN1592800A | 申请公布日期 | 2005.03.09 |
| 申请号 | CN03801591.9 | 申请日期 | 2003.08.08 |
| 申请人 | 阿托费纳化学股份有限公司 | 发明人 | N·M·马特亚克 |
| 分类号 | C25D3/38;C23C16/00 | 主分类号 | C25D3/38 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 周承泽 |
| 主权项 | 1.一种用于电镀铜的溶液，它包含铜的链烷磺酸盐以及游离的链烷磺酸，其中，所述游离酸的浓度约为0.05-2.50M，它用于将金属镀到微米尺寸的沟槽或通路、通孔和微通路上。 | ||
| 地址 | 美国宾夕法尼亚州 | ||