发明名称 |
半导体存储器件及其制造方法 |
摘要 |
本发明的课题是,抑制SRAM单元的形成面积的增大并谋求工作的稳定。在SRAM单元的存取MOS晶体管Q5的栅电极33上,形成与字线连接的接触45。接触45穿通元件隔离绝缘膜14,抵达SOI层13。驱动MOS晶体管Q1的体区与第1存取MOS晶体管Q5的体区经元件隔离绝缘膜14下方的SOI层13相互电连接。因而,存取MOS晶体管Q5在其栅电极与体区之间形成用接触45连接的DTMOS结构,接触45还与第1驱动晶体管Q1的体区电连接。 |
申请公布号 |
CN1591877A |
申请公布日期 |
2005.03.09 |
申请号 |
CN200410074878.6 |
申请日期 |
2004.08.30 |
申请人 |
株式会社瑞萨科技 |
发明人 |
平野有一;一法师隆志;前川繁登;新居浩二 |
分类号 |
H01L27/11;H01L27/12;H01L21/8244;H01L21/84;H01L29/786 |
主分类号 |
H01L27/11 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
刘宗杰;叶恺东 |
主权项 |
1.一种半导体存储器件,其特征在于:具备SRAM(静态随机存取存储器)单元,其中具有:存取MOS(金属-氧化物-半导体)晶体管;驱动MOS晶体管;以及连接字线与上述存取MOS晶体管的栅电极的接触,上述接触与上述存取MOS晶体管和上述驱动MOS晶体管中的至少一方的体区电连接。 |
地址 |
日本东京都 |