发明名称 | 固态象传感装置的制造方法 | ||
摘要 | 传感器芯片和其内容纳传感器芯片的透镜架被安装在布线基片的一个表面,而其内容纳透镜的透镜握持器与透镜架耦合。在布线基片的后表面上,安装一个逻辑芯片,一个存贮器芯片和一无源部件,它们用一种密封树脂加以密封。传感器芯片的电极焊盘通过连线被电连接到布线基片表面的电极上,但在布线基片表面的电极上还形成一个钮状凸块,而此钮状凸块与接合线接合。在布线基片的表面上,用一种各向异性导电膜和一种粘结剂,粘结一柔性基片。当要制造一个相机组件时,布线基片的表面侧是在布线基片的后表面侧被装配好以后再装配的。 | ||
申请公布号 | CN1591884A | 申请公布日期 | 2005.03.09 |
申请号 | CN200410059317.9 | 申请日期 | 2004.06.15 |
申请人 | 株式会社瑞萨科技;瑞萨东日本半导体公司 | 发明人 | 花田贤次;中西正树;松泽朝夫;志田光司;高岛一寿 |
分类号 | H01L27/14;H04N5/335 | 主分类号 | H01L27/14 |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 秦晨 |
主权项 | 1.一种制造固态象传感装置的方法,包括:一布线基片;在所述布线基片的主表面上安装的象传感元件;一连接在所述布线基片的所述主表面上的框体,该框体覆盖所述象传感元件;以及一柔性基片,它被用一种各向异性导电膜和一种粘结材料,在所述框体的外侧连接到所述布线基片。 | ||
地址 | 日本东京 |