铜或铜合金非电镀镀锡的方法

摘要

从甲磺酸和含锡、含络合剂的电解质中通过沉积锡对铜和铜合金进行非电镀镀锡的方法。通过所描述的方法，形成可以焊接的耐用锡层，同时，该锡层能防止基体金属的释放，本发明公开了电解质具有至少一种加入的外来金属以在锡层内形成扩散阻挡层。

主权项

1.一种从包含以下成分的镀液中通过沉积锡对铜或铜合金基底层进行非电流电镀以沉积锡层的方法：锡源；甲磺酸；络合剂；和至少一种外来金属，该外来金属在锡层上建立扩散阻挡层。