多层印制线路板及其制造方法，填充通孔的树脂组合物

摘要

本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。

主权项

1.用于填充印制线路板通孔的树脂组合物是由微粒状物质、树脂和超细无机粉末组成的，其中所述微粒状物质的平均颗粒尺寸范围为0.1-30微米，微粒状物质的含量以树脂组合物总固含量计为30-90重量％，所述树脂由线型酚醛清漆型环氧树脂与双酚型环氧树脂混合物组成，其组成重量比率范围为1/1-1/100，和超细无机微粒的平均颗粒尺寸范围为1-1000纳米，超细无机微粒的含量以树脂组合物总固含量计为0.1-5重量％。