印制电路板的制造方法

摘要

本发明提供一种在利用半添加剂法形成印制电路板的铜布线的过程中，能够抑制布线宽度的减少以及底割，而且能够在面内形成均匀的布线宽度的技术。在使用半添加剂法制造具有线路/间隔为50μm/50μm以下的微细布线的印制电路板的方法中，使得晶种层的非电解镀铜的蚀刻速度为电解镀铜的蚀刻速度的2倍以上，并且线路/间隔为50μm/50μm以下的微细布线的间隔处的非电解镀铜的除去时间为大于50μm的间隔处的非电解镀铜的除去时间的3倍以下，利用这样的蚀刻液进行处理，从而制造印制电路板。

主权项

1.印制电路板的制造方法，其特征在于：在使用半添加剂法制造具有线路/间隔为50μm/50μm以下的微细布线的印制电路板的方法中，利用使得晶种层的非电解镀铜的蚀刻速度为电解镀铜的蚀刻速度的2倍以上、并且线路/间隔为50μm/50μm以下的微细布线的间隔处的非电解镀铜的除去时间为大于50μm的间隔处的非电解镀铜的除去时间的3倍以下的蚀刻液进行处理。