| 发明名称 | 超低介电常数多孔材料的双重镶嵌集成 | ||
| 摘要 | 提供了一种双重镶嵌互连结构，它具有在衬底上的图形化多层旋涂介质。此图形化多层旋涂介质包括：帽层；第一无孔通路层面低介电常数介质层，其上具有带底部和侧壁的金属通路导体；腐蚀停止层；第一多孔低介电常数线条层面介质层，其上具有带底部和侧壁的金属线条导体；第一多孔低介电常数介质上的抛光停止层；用来涂敷和整平线条和通路侧壁的第二薄无孔低介电常数介质层；以及在金属通路和线条导体与介质层之间的衬里材料。还提供了一种制作双重镶嵌互连结构的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1591858A | 申请公布日期 | 2005.03.09 |
| 申请号 | CN200410057524.0 | 申请日期 | 2004.08.17 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 考什克·A·库玛;凯利·马隆;克里斯蒂·S·泰伯格 |
| 分类号 | H01L23/52;H01L21/768 | 主分类号 | H01L23/52 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种双重镶嵌互连结构，它包含：衬底上的图形化多层介质，它包含：帽层；第一无孔通路层面低介电常数介质层，其上具有带底部和侧壁的金属通路导体；腐蚀停止层；第一多孔低介电常数线条层面介质层，其上具有带底部和侧壁的金属线条导体；所述第一多孔低介电常数介质上的抛光停止层；用来涂敷和整平线条和通路侧壁的第二薄无孔低介电常数介质层；以及所述金属通路和线条导体与所述介质层之间的衬里材料。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||