发明名称 | 一种用于通孔插装器件的背板及装联方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种用于有通孔插装器件的背板,包括印刷电路板(PCB)、压接型插座和通孔插装器件;其中所述PCB与所述压接型插座相连,所述压接型插座与所述通孔插装器件相连,所述压接型插座的压接型引脚压接于所述PCB的孔径中,所述压接型引脚与所述孔径形成过盈配合。本发明还公开了一种用于有通孔插装器件的装联方法。通过本发明可以方便地对通孔插装器件进行组装、维修,提高了背板的可靠性,不影响信号的传输质量。 | ||
申请公布号 | CN1592550A | 申请公布日期 | 2005.03.09 |
申请号 | CN03155479.2 | 申请日期 | 2003.08.30 |
申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 李文建;张国栋;王振华 |
分类号 | H05K3/32;H05K1/18 | 主分类号 | H05K3/32 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 1、一种用于有通孔插装器件的背板,包括印刷电路板(PCB)、压接型插座和通孔插装器件;其中所述PCB与所述压接型插座相连,所述压接型插座与所述通孔插装器件相连,所述压接型插座的压接型引脚压接于所述PCB的孔径中,所述压接型引脚与所述孔径形成过盈配合。 | ||
地址 | 518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 |