发明名称 一种用于通孔插装器件的背板及装联方法
摘要 本发明公开了一种用于有通孔插装器件的背板,包括印刷电路板(PCB)、压接型插座和通孔插装器件;其中所述PCB与所述压接型插座相连,所述压接型插座与所述通孔插装器件相连,所述压接型插座的压接型引脚压接于所述PCB的孔径中,所述压接型引脚与所述孔径形成过盈配合。本发明还公开了一种用于有通孔插装器件的装联方法。通过本发明可以方便地对通孔插装器件进行组装、维修,提高了背板的可靠性,不影响信号的传输质量。
申请公布号 CN1592550A 申请公布日期 2005.03.09
申请号 CN03155479.2 申请日期 2003.08.30
申请人 华为技术有限公司 发明人 李文建;张国栋;王振华
分类号 H05K3/32;H05K1/18 主分类号 H05K3/32
代理机构 代理人
主权项 1、一种用于有通孔插装器件的背板,包括印刷电路板(PCB)、压接型插座和通孔插装器件;其中所述PCB与所述压接型插座相连,所述压接型插座与所述通孔插装器件相连,所述压接型插座的压接型引脚压接于所述PCB的孔径中,所述压接型引脚与所述孔径形成过盈配合。
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