发明名称 |
半导体器件的制造方法 |
摘要 |
一种制造具有电容器的半导体器件的方法,其中电容器是镶嵌式形成在半导体衬底和部分高密度存储器的腔中。一个实施例首先在腔中形成下电极,然后用牺牲层填满腔以容许至少一个电容器电极的化学机械抛光。去掉部分下电极和部分牺牲层后,形成绝缘层。然后在绝缘层上形成上电极。如此形成的绝缘层隔离下电极和上电极,以防止短路和漏电流。在一个实施例中,形成一个上电极层以用于多个下电极,这样减少了存储器电路的复杂性。 |
申请公布号 |
CN1192435C |
申请公布日期 |
2005.03.09 |
申请号 |
CN98125385.7 |
申请日期 |
1998.12.21 |
申请人 |
自由度半导体公司 |
发明人 |
彼得·泽奇;小罗伯特·E·琼斯;帕浦·D·马尼尔;朱佩 |
分类号 |
H01L27/108;H01L21/8242 |
主分类号 |
H01L27/108 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
王永刚 |
主权项 |
1.一种制造半导体器件的方法,其特征在于包括:提供半导体衬底;在半导体衬底上形成第一绝缘层;构图第一绝缘层以限定第一电容器腔;形成覆盖第一绝缘层的第一电容器电极;形成覆盖第一电容器电极并在第一电容器腔内的电容器绝缘层;形成覆盖电容器绝缘层的第二电容器电极。 |
地址 |
美国得克萨斯 |