Elektronisches Bauteil mit Halbleiterchip und Halbleiterwafer mit Kontaktflecken, sowie Verfahren zur Herstellung derselben

摘要

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil mit Halbleiterchips (1) und einen Halbleiterwafer mit Kontaktflecken (2) sowie Verfahren zur Herstellung derselben. Dazu weisen die Kontaktflecken (2) auf dem Halbleiterchip (1) Mesastrukturen (6) auf, die derart dimensioniert sind, dass sie an die Größen von Kompressionsköpfen (7) von Bondverbindungen (4) angepasst sind und eine druckverteilende Wirkung auf die Oberseite (10) der Kontaktflecken (2) ausüben.