具有隐埋电阻器的印刷电路板及其制造方法

摘要

本发明公开了一种具有隐埋或埋入电阻器的PCB及其制造方法。PCB包括：树脂电绝缘基片；在基片上形成的电路图形；形成在基片上一定图形中的至少一对隔开的电阻器引出端，每个都包括用导电保护层覆盖的金属焊盘；形成在电阻器引出端之间且与其电连接的薄膜电阻器；和由单成分油墨形成的被覆层，覆盖电阻器和电阻器引出端。为了提供希望的电阻，优选通过激光微调给电阻器刻槽。此PCB可以具有希望的电阻器电阻，该电阻均匀不受外部因素影响。

主权项

1.一种制造具有埋入电阻器的印刷电路板的方法，包括以下步骤：a)在树脂绝缘基片上，沿着电路图形，设置至少一对隔开的电阻器金属焊盘；b)在得到的步骤a)的基片结构上淀积焊料掩模层；c)有选择地除去焊料掩模层，以形成焊料掩模层开口，通过此开口露出电阻器金属焊盘和其间的区域；d)将导电保护层形成到每个电阻器金属焊盘上，以形成电阻器引出端；e)在电阻器引出端之间形成厚膜电阻器，电阻器电连接到引出端；以及f)用单成分油墨的被覆层覆盖电阻器和电阻器引出端。