| 发明名称 | 芯片承载装置 | ||
| 摘要 | 一种芯片承载装置包括一承载部，具有多条分隔肋自其上表面凸出，且形成有多个容置空间以容置芯片，每一容置空间的底部设有至少一贯穿孔；一叠合部，分别由该承载部的侧面底部向外且向下延伸，且形成一与该承载部配合的叠合空间；一可封闭的抽气结构，设置于该叠合部的一侧壁；及一密封膜，设置于该抽气结构下方且连接该叠合空间的内侧表面。 | ||
| 申请公布号 | CN2682578Y | 申请公布日期 | 2005.03.02 |
| 申请号 | CN200420001821.9 | 申请日期 | 2004.01.05 |
| 申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 祁明仁;许文松 |
| 分类号 | H01L21/68 | 主分类号 | H01L21/68 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 经志强;潘培坤 |
| 主权项 | 1、一种芯片承载装置，其特征在于包括：一承载部，具有多条分隔肋自其上表面凸出，且形成有多个容置空间以容置芯片，每一容置空间的底部设有至少一贯穿孔；一叠合部，分别由该承载部的侧面下缘向外且向下延伸，且形成一与该承载部配合的叠合空间；一可封闭的抽气结构，设置于该叠合部的一侧壁；及一密封膜，设置于该抽气结构下方且连接该叠合空间的内侧表面。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||