| 发明名称 | 一种低熔点、低膨胀系数焊料玻璃封接粉及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种低熔点、低膨胀焊料玻璃封接粉及其制备方法，所述的焊料玻璃封接粉包括基础玻璃(40－95)％、低膨胀耐火物填料(5－60)％，其中，所述的基础玻璃包括如下按重量比组成的组份：PbO(55－88)％、B<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB> (2－15)％、Al<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB> (0.5－8)％、SiO<SUB>2</SUB> (0.5－5)％、ZnO(0.1－6)％、Bi<SUB>2</SUB>O<SUB>3</SUB> (0.1－20)％；所述的低膨胀耐火物填料包括钛酸铅钙或β－锂霞石等；所述焊料玻璃封接粉的制备方法包括首先制备基础玻璃及低膨胀耐火物填料；然后按照配方的重量比关系将上述组份进行混合，制作成低熔点、低膨胀系数的玻璃封接粉；本发明所述产品稳定性好、软化点低，低温封接容易，适用范围广，封接气密性好，其制备方法工艺过程简单、节省能源。 | ||
| 申请公布号 | CN1587147A | 申请公布日期 | 2005.03.02 |
| 申请号 | CN200410070203.4 | 申请日期 | 2004.07.30 |
| 申请人 | 京东方科技集团股份有限公司 | 发明人 | 李宏彦;魏光云 |
| 分类号 | C03C8/24;C03C8/10;C03C6/00 | 主分类号 | C03C8/24 |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘芳;刘薇 |
| 主权项 | 1、一种低熔点、低膨胀系数的焊料玻璃封接粉，包括基础玻璃和低膨胀耐火物填料，其特征在于，按重量比，基础玻璃(40-95)％、低膨胀耐火物填料(5-60)％。其中，所述的基础玻璃包括如下按重量比组成的组份：PbO(55-88)％、B2O3(2-15)％、Al2O3(0.5-8)％、SiO2(0.5-5)％、ZnO(0.1-6)％、Bi2O3(0.1-20)％；所述的低膨胀耐火物填料包括钛酸铅钙或β-锂霞石。 | ||
| 地址 | 100016北京市朝阳区酒仙桥路10号 | ||