发明名称 |
采用硅支撑梁的红外热电堆探测器阵列结构及制作方法 |
摘要 |
本发明涉及一种采用硅支撑梁的红外热电堆探测器阵列结构,其特征在于利用硅支撑梁结构取代原有各个器件单元间的硅框架以实现高密度的红外热电堆探测器阵列结构。周边硅框架不变,膜区的间距在20- 700μm之间。本发明可利用无掩膜腐蚀工艺实现,且发明在保证器件结构稳定、性能优异的前提下,大大减小了单元器件的间距,从而提高了器件的占空比,有利于器件的大密度集成,同时其具有工艺简单、一致性好、重复性好、成品率高、易批量生产等特点,特别适用于制作大批量高密度的红外热电堆探测阵列。 |
申请公布号 |
CN1588661A |
申请公布日期 |
2005.03.02 |
申请号 |
CN200410053913.6 |
申请日期 |
2004.08.20 |
申请人 |
中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
发明人 |
李铁;王翊;王跃林 |
分类号 |
H01L35/00;G01J1/02;G01J5/10;H01L31/09 |
主分类号 |
H01L35/00 |
代理机构 |
上海智信专利代理有限公司 |
代理人 |
潘振甦 |
主权项 |
1.一种采用硅支撑梁的红外热电堆探测器阵列结构,其特征在于在阵列各单元间的支撑梁取代传统的框架结构,周边硅框架不变,膜区的间距在20μm到700μm之间。 |
地址 |
200050上海市长宁区长宁路865号 |