发明名称 | 压接式导电端子 | ||
摘要 | 一种压接式导电端子,包括有塑料封装体、底座、触接件及弹性件,该塑料封装体设有一柱状通孔,该通孔前端及后端分别具有一第一开口及一第二开口,该触接件及弹性件容置于该通孔内部,该弹性件一端抵靠于该触接件,使该触接件前端穿过该第一开口而弹性伸出塑料封装体前端,该底座以外扣方式连接于该塑料封装体后端,以封闭该通孔后端,该弹性件另一端抵靠于该底座;藉此,可使底座的焊接面的焊接面积增加,而便利于焊接作业,且使组装及拆卸较为简单容易。 | ||
申请公布号 | CN2682640Y | 申请公布日期 | 2005.03.02 |
申请号 | CN200320100687.3 | 申请日期 | 2003.11.20 |
申请人 | 上海莫仕连接器有限公司;莫列斯公司 | 发明人 | 徐祥 |
分类号 | H01R13/24 | 主分类号 | H01R13/24 |
代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郑特强 |
主权项 | 1、一种压接式导电端子,其特征在于:包括有:一塑料封装体,其设有一柱状通孔,该通孔前端及后端分别具有一第一开口及一第二开口;一触接件,容置于该通孔内部;一弹性件,容置于该通孔内部,其一端抵靠于该触接件,使该触接件前端穿过该第一开口而弹性伸出该塑料封装体前端;以及一底座,以外扣方式连接于该塑料封装体后端,以封闭该通孔后端,该弹性件另一端抵靠于该底座。 | ||
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