具隔热保护结构的封装元件及回焊方法

摘要

本发明公开了一种具隔热保护结构的封装元件及回焊方法，包括一封装元件，其表面铺设一具有蒸气腔体(Vapor chamber)的微均热板(Micro heat spreader)，且有一盖体罩在该封装元件上并包覆该微均热板，其借由盖体形成一密闭的空间，以隔绝在植球封装制作及表面粘着制程中所产生的回焊高温，避免高温造成微均热板爆裂及损坏。因此本发明可使产品在回焊制程中受到保护，提高良率，并且其盖体可回收连续使用，有效节省成本。

主权项

1、一种具隔热保护结构的封装元件，包括一封装元件及一微均热板，该微均热板位于该封装元件上；其特征在于：还包括一盖体，其位于该微均热板上，该盖体下缘设有数个卡合结构可与该封装元件四周卡合固定。