| 发明名称 | 磨料浆体射流切割用的浆料及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种磨料浆体射流切割用的浆料及其制备方法。本浆料由磨料、介质液体和添加剂组成。其原料组成及按重量计配比为：磨料：石榴石、或石英砂、或棕刚玉等3克～70克，介质液体：水100克，添加剂：膨润土3.85克～20克。本浆料的制备方法采用物理配制方法，先将磨料与膨润土干性搅拌，混合均匀，然后将此混合料与水搅拌混合均匀。本浆料结构稳定，不易发生化学变化，更适于高速射流切割；能重复使用；节省切割浆料耗费；本浆料无毒、无味、不发霉腐臭，符合环保要求；原料资源丰富；制备设备简单，操作工艺方便。 | ||
| 申请公布号 | CN1586819A | 申请公布日期 | 2005.03.02 |
| 申请号 | CN200410066757.7 | 申请日期 | 2004.09.28 |
| 申请人 | 上海大学 | 发明人 | 俞涛;刘林生;刘小健;王文斌 |
| 分类号 | B24C11/00 | 主分类号 | B24C11/00 |
| 代理机构 | 上海上大专利事务所 | 代理人 | 何文欣 |
| 主权项 | 1.一种磨料浆体射流切割用的浆料，由磨料、介质液体和添加剂组成，其特征在于原料组成及按重量计配比为：磨料：石榴石、或石英砂、或棕刚玉3克～70克等，介质液体：水100克，添加剂：膨润土3.85克～20克。 | ||
| 地址 | 200072上海市闸北区延长路149号 | ||