| 发明名称 | 多芯片集成的发光二极管框架 | ||
| 摘要 | 本发明是一种多芯片集成的发光二极管框架，具有两种框架构造，一种是采用梳状电极，另外一种是采用筒状电极。在这两种框架之上均可集成多个发光二极管芯片，提高单个封装发光二极管的发光强度，同时改善发光二极管的散热性能。 | ||
| 申请公布号 | CN1588641A | 申请公布日期 | 2005.03.02 |
| 申请号 | CN200410060709.7 | 申请日期 | 2004.08.11 |
| 申请人 | 华中科技大学 | 发明人 | 刘德明;刘陈;黄黎蓉 |
| 分类号 | H01L23/495;H01L33/00 | 主分类号 | H01L23/495 |
| 代理机构 | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 | 代理人 | 王守仁 |
| 主权项 | 1.一种多芯片集成的发光二极管框架，设有梳状电极，其特征在于所述的发光二极管框架由带有引脚的梳状电极(3)和(4)组成，两梳状电极具有至少两个且数量相同的梳齿，其中一个梳状电极上的每个梳齿用于贴附一个LED芯片(5)的一电极，另一梳状电极则可通过金线(6)将LED芯片(5)的另一电极与其连通。 | ||
| 地址 | 430074湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号南五楼311室 | ||