| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明的半导体装置，在形成于半导体基板上的第1配线层中，相邻的配线按照第1配线、第1屏蔽配线的顺序排列，而且在半导体配线基板上形成的第2配线层中，相邻的配线分别按照第2屏蔽配线、第2配线的顺序排列，以与第1配线层的第1配线、第1屏蔽配线分别对应，从而能够使相邻配线的配线间电容降低，而且也能够降低相邻配线之间的噪声，能够不降低信号的动作速度，而且又减少电力消耗。 | ||
| 申请公布号 | CN1589498A | 申请公布日期 | 2005.03.02 |
| 申请号 | CN02822917.7 | 申请日期 | 2002.11.18 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 平野博茂;山冈邦吏 |
| 分类号 | H01L27/108;H01L21/8242;H01L27/10 | 主分类号 | H01L27/108 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 包于俊 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其特征在于，具有在第1配线层中，第1配线、第2配线，第3配线、以及第4配线形成于第1方向，在所述第1配线层的上层的第2配线层中，第5配线、第6配线、第7配线、以及第8配线形成于所述第1方向，并且，从上面看，所述第5配线、第6配线，第7配线、以及第8配线与所述第1配线、第2配线，第3配线、以及第4以大致没有重叠的结构形成的配线结构。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府门真市 | ||