发明名称 一种制造片材的方法
摘要 一种通过采用各具有一个厚度调节装置的多个挤压口来挤压和成型聚合物以制造片材的方法,其包括步骤:改变根据特定时序图而施加给厚度调节装置的操作量;测量沿片材横向方向上的厚度分布;根据由此得到的片材厚度偏差分布中的偏差或片材厚度分布中偏差的标准时序图与厚度分布的测量值的时序图之间的比较结果,快速准确地确定厚度调节装置和厚度测量位置之间的对应关系。
申请公布号 CN1191153C 申请公布日期 2005.03.02
申请号 CN01802754.7 申请日期 2001.09.17
申请人 东丽株式会社 发明人 上原正嗣;中井康博;玉田肇
分类号 B29C47/92;B29C47/16;//B29L7∶00 主分类号 B29C47/92
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 章社杲
主权项 1.一种制造片材的方法,其中,采用具有多个厚度调节装置的模具挤压聚合物并将其模制成片材;测量所述片材在横向方向上的厚度分布;根据测量值以及特定厚度调节装置和厚度测量位置之间的对应关系来得到施加给所述厚度调节装置的操纵量;以及将所述操纵量传送给所述厚度调节装置以控制所述片材的厚度,其特征在于,对于所述厚度调节装置中的所述特定厚度调节装置,将依照从0变化到预定峰值且之后朝向小于所述峰值的绝对值的预定偏离值变化的时序图的操纵量变化累加到刚刚在此之前起作用的操纵量中,计算出各个操纵量;将计算出的所述操纵量传送给所述特定厚度调节装置,得到所述片材的厚度偏差;根据所得的所述片材的厚度偏差,确定所述特定厚度调节装置和所述厚度测量位置之间的对应关系。
地址 日本东京都