覆晶式发光二极体封装阵列及其封装单元

摘要

本发明系揭露一种覆晶式发光二极体封装阵列及其封装单元，其系藉由发光二极体晶片安装于一可提供耐制程共熔温度之陶瓷材料上进行封装，再利用陶瓷材料上可直接布设有金属连线之特性，以完成一发光二极体封装单元，或是直接在陶瓷基板上之金属连线直接串／并联复数个发光二极体而完成一高密度的封装阵列。由于陶瓷材料具有良好的热膨胀匹配、良好的热传导，且发光二极体晶片本身具有高折射匹配等优点，故可有效改善封装后之发光二极体的发光特性与散热效果。