复合式堆叠封装件

摘要

一种复合式堆叠封装件，包括一基板、一第一晶粒、一第二晶粒及一封胶。基板上设置一晶穴。第一晶粒系固定于晶穴中并利用复数条金线与基板电性连接。第二晶粒具有复数个凸块且配置于第一晶粒之上。封胶系将该第一晶粒、该第二晶粒、及该些金线包覆其内，但露出第二晶粒之凸块。藉由将第二晶粒叠置于第一晶粒上，可以使封装之单位面积输出／输入密度提高。