发明名称 影像感测器之薄膜球格阵列封装结构
摘要 一种影像感测器之薄膜球格阵列封装结构包含有一影像感测晶片、一可挠性基板及一透明片,该可挠性基板系具有一开口、一第一延伸部及一第二延伸部,其中该开口系显露该影像感测晶片之感测面,该开口之周边形成有复数个接触垫,以电性连接该影像感测晶片之凸块,该第一延伸部及该第二延伸部系挠折并贴设于该影像感测晶片之背面,该透明片系对应于该开口,且固设于该可挠性基板,以防止水气或尘粒侵入。
申请公布号 TW200509330 申请公布日期 2005.03.01
申请号 TW092122846 申请日期 2003.08.20
申请人 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 CHIPMOS TECHNOLOGIES (BERMUDA) ., LTD. 英属百慕达 发明人 黄铭亮;杜武昌;李耀荣
分类号 H01L23/31 主分类号 H01L23/31
代理机构 代理人 张启威
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区研发一路1号