发明名称 | 晶舟盒 | ||
摘要 | 一种晶舟盒,具有一入口,适于将多片晶圆自晶舟盒之入口装载入晶舟盒内,并共同置入一机台以进行半导体制程。晶舟盒主要系由多个固定杆以及二连接件所构成。其中,固定杆系互相平行,且分别具有多个狭缝。狭缝之延伸方向系垂直于固定杆之延伸方向,而晶圆系适于分别插入于狭缝内。连接件系分别配置于固定杆之两端,且连接各固定杆。而且,当晶舟盒连同晶圆一起装配于上述机台内并进行半导体制程时,每个晶圆皆有一部分系凸出于晶舟盒之入口外。 | ||
申请公布号 | TW200509283 | 申请公布日期 | 2005.03.01 |
申请号 | TW092123519 | 申请日期 | 2003.08.27 |
申请人 | 尚达积体电路股份有限公司 | 发明人 | 余典卫;庄国章;温国炘;张德贤 |
分类号 | H01L21/68 | 主分类号 | H01L21/68 |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县新竹工业区光复路8号 |