制造电子装置之方法

摘要

本发明揭示一种制造一电子装置之方法，包括在一基底元件表面上形成一凹槽部分、在该基底元件之表面形成一可导电种晶层，其中该基底元件上待形成一电解电镀膜，及在种晶层上进行一电解电镀处理，其中该种晶层在一用于加速电解电镀处理之物质存在于基底元件之凹槽时可作为一共同电极，其中该物质之量比在该基底元件表面上用以形成一电解电镀膜之量还多。