发明名称 | 用以改良浅沟槽隔离区步阶均匀性之浅沟槽隔离区形成方法 | ||
摘要 | 揭示一种用以改良半导体装置中浅沟槽隔离区步阶均匀性之浅沟槽隔离区形成方法。此方法系在形成有浅沟槽隔离区之半导体结构上沉积一氧化层,并在氧化层上形成一平坦化材料层之后,再实行化学机械研磨处理。藉由本发明之方法,浅沟槽隔离区(STI)步阶之均匀性可提升。 | ||
申请公布号 | TW200509293 | 申请公布日期 | 2005.03.01 |
申请号 | TW092123245 | 申请日期 | 2003.08.25 |
申请人 | 南亚科技股份有限公司 | 发明人 | 郝中蓬;陈逸男 |
分类号 | H01L21/76 | 主分类号 | H01L21/76 |
代理机构 | 代理人 | 黄庆源 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路669号 |