| 摘要 |
本发明乃针对半导体处理装置和方法，其用于夹持半导体基板和控制相关的热传导。根据本发明某一方面，揭示一种多极的静电夹盘和相关的方法，其提供整个表面有受控制的且均匀的热传系数。多极的静电夹盘包括半导体平台，其具有多个突起，而于它们之间界定出间隙，其中间隙的距离或深度是均匀的并且与当中之冷却气体的平均自由路径有关。静电夹盘允许控制多个间隙里之冷却气体的背面压力，因而控制冷却气体的热传系数。多个突起进一步提供均匀的接触表面，其中多个突起和基板之间的接触传导是可控制的，并且在整个基板上是显着均匀的。 |
