镀覆方法

摘要

提供适合电镀铜之组成物，该组成物包括一或多种铜源，一或多种烷醇胺或聚胺；及水。这些组成物可用于沈积及修补电子装置之制造中所使用的晶种层。再者亦提供使用这些组成物的方法。