电化学制造具改良间层黏着性之多层结构的方法

摘要

多层微尺度(microscale)或介尺度(mesoscale)结构系藉由黏附层(譬如当连续层沉积至先前层时结合在一起之层)制造并随后受到一显着地增强间层黏着性之热处理操作。咸信热处理操作可导致材料扩散横越层边界以及相关联之黏着性增强(亦即扩散结合)。可在出现一可能有助于从表面或甚至从层的内部移除较弱氧化物之还原大气下藉由热处理来增强间层黏着性及可能的层内黏着性。