发明名称 改善光罩关键尺寸均匀度与光罩制程之方法
摘要 一种改善光罩关键尺寸均匀度与光罩制程之方法。本发明至少包括:提供一透明基材,其中此透明基材上至少包括依序堆叠之一遮光层以及一光阻层;图案化上述之光阻层以暴露出遮光层之一预设区域,其中此预设区域沿着欲定义在上述遮光层之一主图案区的轮廓;移除暴露之遮光层直至暴露出部分之透明基材,并在遮光层中定义出主图案区以及一周围区;移除上述之光阻层;以及移除该周围区之该遮光层。
申请公布号 TW200509202 申请公布日期 2005.03.01
申请号 TW093111516 申请日期 2004.04.23
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 王文娟;张世明;金持正;吕启纶;秦圣基;谢弘璋
分类号 H01L21/027 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号