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发明名称
改善光罩关键尺寸均匀度与光罩制程之方法
摘要
一种改善光罩关键尺寸均匀度与光罩制程之方法。本发明至少包括:提供一透明基材,其中此透明基材上至少包括依序堆叠之一遮光层以及一光阻层;图案化上述之光阻层以暴露出遮光层之一预设区域,其中此预设区域沿着欲定义在上述遮光层之一主图案区的轮廓;移除暴露之遮光层直至暴露出部分之透明基材,并在遮光层中定义出主图案区以及一周围区;移除上述之光阻层;以及移除该周围区之该遮光层。
申请公布号
TW200509202
申请公布日期
2005.03.01
申请号
TW093111516
申请日期
2004.04.23
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
王文娟;张世明;金持正;吕启纶;秦圣基;谢弘璋
分类号
H01L21/027
主分类号
H01L21/027
代理机构
代理人
蔡坤财
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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