半导体晶片承载件结构

摘要

一种半导体晶片承载件结构，其于一半导体晶片承载件用以接置半导体晶片之表面上形成有可焊结一凸块且具有不等距间距之焊垫，用以提供一半导体晶片以覆晶方式接置并电性连接至该晶片承载件上。该承载件用以接置半导体晶片之表面上复形成有一具有开孔的拒焊剂层，其中对应于间距相对窄之凸块焊垫的开孔处复形成有一向封装件外侧扩张之开孔扩张部。俾于底部填胶时降低空洞之产生。